Millimeter-Wave IC Design Techniques for Beam-Forming Applications - Couverture souple

Meng, Fanyi; Ma, Kaixue; Yeo, Kiat Seng

 
9783330022355: Millimeter-Wave IC Design Techniques for Beam-Forming Applications
Couverture souple
ISBN 10 : 3330022353 ISBN 13 : 9783330022355
Editeur : LAP LAMBERT Academic Publishing, 2016

Synopsis

The monolithic millimeter-wave integrated circuits have the advantages of high performance, in terms of bandwidth, power consumption, compact physical size, and hence great integration. Novel building blocks with excellent performance provide the possibility of realizing high-speed millimeter-wave communication systems. This book explores and proposes various millimeter-wave design techniques using commercial 65-nm CMOS technology.

Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.

À propos de l?auteur

Dr. Meng Fanyi received the B.Eng. and Ph.D. degrees from Nanyang Technological University, Singapore. His research interests include radio frequency, millimeter-wave, and terahertz integrated circuits and systems. He serves as Reviewers and Technical Program Committee Member for several IEEE journals and conferences.

Les informations fournies dans la section « A propos du livre » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.

Éditeur
LAP LAMBERT Academic Publishing
Date d'édition
2016
Langue
anglais
ISBN 10 
3330022353
ISBN 13 
9783330022355
Reliure
Broché
Nombre de pages
120
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
KreGa Onlinehandel GmbH
4950000000000
info@krega-onlinehandel.de

Birkenweg 31
Brakel
33034
Allemagne