Wafer Bonding: Applications and Technology - Couverture souple
Livre 57 sur 233: Springer Series in Materials Science
Synopsis
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Autres éditions populaires du même titre
Résultats de recherche pour Wafer Bonding: Applications and Technology
Image d'archives
Wafer Bonding (eng)
impression à la demandeVendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 3 sur 5 étoiles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand. N° de réf. du vendeur 66JLJOJDM9
Acheter neuf
EUR 286,35
Expédition à EUR 8
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Wafer Bonding
Edité par
Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
ISBN 10 : 3642059155
ISBN 13 : 9783642059155
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. 524 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783642059155
Acheter neuf
EUR 277,13
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
Wafer Bonding
Edité par
Springer Berlin Heidelberg, 2011
ISBN 10 : 3642059155
ISBN 13 : 9783642059155
Neuf
Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingInclu. N° de réf. du vendeur 5045043
Acheter neuf
EUR 311,76
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image d'archives
Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, 75)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. In. N° de réf. du vendeur ria9783642059155_new
Acheter neuf
EUR 347,98
Expédition à EUR 13,89
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Wafer Bonding
Edité par
Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
ISBN 10 : 3642059155
ISBN 13 : 9783642059155
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 524 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783642059155
Acheter neuf
EUR 374,49
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
Wafer Bonding : Applications and Technology
Edité par
Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2011
ISBN 10 : 3642059155
ISBN 13 : 9783642059155
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. N° de réf. du vendeur 9783642059155
Acheter neuf
EUR 374,49
Expédition à EUR 63,93
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Wafer Bonding
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. pp. 524. N° de réf. du vendeur 2614417170
Acheter neuf
EUR 452
Expédition à EUR 3,46
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Wafer Bonding
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. pp. 524 372 Illus. N° de réf. du vendeur 11289293
Acheter neuf
EUR 448,73
Expédition à EUR 7,53
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Paperback. Etat : Brand New. 514 pages. 9.00x6.10x1.10 inches. In Stock. N° de réf. du vendeur x-3642059155
Acheter neuf
EUR 520,61
Expédition à EUR 14,49
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)