Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.
Les informations fournies dans la section « A propos du livre » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
EUR 2,26 expédition vers Etats-Unis
Destinations, frais et délaisEUR 2,26 expédition vers Etats-Unis
Destinations, frais et délaisVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Etat : New. N° de réf. du vendeur 45519426-n
Quantité disponible : 15 disponible(s)
Vendeur : Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Etats-Unis
Paperback. Etat : new. Paperback. Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes AEtzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik fuer Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Loeten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes AEtzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability. N° de réf. du vendeur 9783658374976
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Etat : As New. Unread book in perfect condition. N° de réf. du vendeur 45519426
Quantité disponible : 15 disponible(s)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Etat : New. In. N° de réf. du vendeur ria9783658374976_new
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
PF. Etat : New. N° de réf. du vendeur 6666-IUK-9783658374976
Quantité disponible : 10 disponible(s)
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Etat : New. 1. Aufl. 2022 edition NO-PA16APR2015-KAP. N° de réf. du vendeur 26396312172
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Vendeur : BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Etats-Unis
Paperback or Softback. Etat : New. Technologien Der Mikrosysteme. Book. N° de réf. du vendeur BBS-9783658374976
Quantité disponible : 5 disponible(s)
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund. 256 pp. Deutsch. N° de réf. du vendeur 9783658374976
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Etat : New. Print on Demand. N° de réf. du vendeur 401113523
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Etat : New. PRINT ON DEMAND. N° de réf. du vendeur 18396312166
Quantité disponible : 4 disponible(s)