Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices - Couverture souple

Hilleringmann, Ulrich

 
9783658410407: Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices
Couverture souple
ISBN 10 : 365841040X ISBN 13 : 9783658410407
Editeur : Springer Vieweg, 2023

Synopsis

The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.

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À propos de l?auteur

About the Author

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.


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Éditeur
Springer Vieweg
Date d'édition
2023
Langue
anglais
ISBN 10 
365841040X
ISBN 13 
9783658410407
Reliure
Broché
Numéro d'édition
1
Nombre de pages
275
Coordonnées du fabricant
ProductSafety@springernature.com
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Poststr. 9
Darmstadt
64293
Allemagne

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