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Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices - Couverture souple
Synopsis
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.
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Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.Les informations fournies dans la section « A propos du livre » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
- ÉditeurSpringer Vieweg
- Date d'édition2023
- ISBN 10 365841040X
- ISBN 13 9783658410407
- ReliureBroché
- Langueanglais
- Numéro d'édition1
- Nombre de pages264
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Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices
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Springer Vieweg, 2023
ISBN 10 : 365841040X
ISBN 13 : 9783658410407
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Silicon Semiconductor Technology
Edité par
Springer Fachmedien Wiesbaden, 2023
ISBN 10 : 365841040X
ISBN 13 : 9783658410407
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Comprehensive presentation of the manufacturing processes used in the production of microelectronic circuitsManufacturing processes and technologies in microelectronicsCurrent methods of microelectronic integration technologyA. N° de réf. du vendeur 826171986
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Silicon Semiconductor Technology : Processing and Integration of Microelectronic Devices
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Springer Fachmedien Wiesbaden, 2023
ISBN 10 : 365841040X
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Taschenbuch
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching,doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includesmodern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view. N° de réf. du vendeur 9783658410407
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