Development, Validation, and Application of Semi-analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Couverture souple

Rimolo-Donadio, Renato

 
9783832527761: Development, Validation, and Application of Semi-analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates
Couverture souple
ISBN 10 : 3832527761 ISBN 13 : 9783832527761
Editeur : Logos Verlag Berlin GmbH, 2011

Synopsis

Diese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen fur das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren fur die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden grundlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Grossenordnungen hoher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.

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Éditeur
Logos Verlag Berlin GmbH
Date d'édition
2011
Langue
anglais
ISBN 10 
3832527761
ISBN 13 
9783832527761
Reliure
Broché
Nombre de pages
224
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible