Wire bonding en microélectronique - Couverture souple

MOUHAT-O

 
9783841661463: Wire bonding en microélectronique
Couverture souple
ISBN 10 : 3841661467 ISBN 13 : 9783841661463
Editeur : Univ Européenne, 2015

Synopsis

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.

Présentation de l'éditeur

Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

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Éditeur
Univ Européenne
Date d'édition
2015
Langue
français
ISBN 10 
3841661467
ISBN 13 
9783841661463
Reliure
Broché
Nombre de pages
72
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
HACHETTE LIVRE SA
https://www.hachette.fr/

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78319
France