Chip Assembly in einem Top-Down VLSI-Entwurfssystem und ein Modell zur konkurrenten Layout-Synthese - Couverture souple

Glasmacher, Klaus

 
9783861113003: Chip Assembly in einem Top-Down VLSI-Entwurfssystem und ein Modell zur konkurrenten Layout-Synthese
Couverture souple
ISBN 10 : 3861113007 ISBN 13 : 9783861113003
Editeur : Shaker Verlag GmbH, 1992
Éditeur
Shaker Verlag GmbH
Date d'édition
1992
Langue
allemand
ISBN 10 
3861113007
ISBN 13 
9783861113003
Reliure
Taschenbuch
Nombre de pages
222
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
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