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Impact des architectures d'intégration 3D sur les technologies CMOS: Technologies CMOS et intégration 3D sont-elles compatibles? Vers une définition de règles de dessin adaptées - Couverture souple

Rousseau, Maxime

 
9786131510250: Impact des architectures d'intégration 3D sur les technologies CMOS: Technologies CMOS et intégration 3D sont-elles compatibles? Vers une définition de règles de dessin adaptées
Couverture souple
ISBN 10 : 6131510253 ISBN 13 : 9786131510250
Editeur : Editions universitaires europeennes, 2010

Synopsis

Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l'ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s'orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d'hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d'architecture ultime est l'intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l'existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l'évaluation de toute forme d'impact engendré par les technologies d'intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d'origine thermomécanique et électrique.

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Présentation de l'éditeur

Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l'ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s'orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d'hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d'architecture ultime est l'intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l'existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l'évaluation de toute forme d'impact engendré par les technologies d'intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d'origine thermomécanique et électrique.

Biographie de l'auteur

Maxime Rousseau est ingénieur de l'Université de Technologie de Troyes (UTT 2006) et docteur de l'Université Toulouse III (UPS, 2009). Depuis 2010, il poursuit sa carrière en R&D au sein de R3Logic France. Ses centres d'intérêt scientifique tournent autour des circuis 3D. Il est l'auteur de trois brevets et d'une dizaine d'articles.

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Éditeur
Editions universitaires europeennes
Date d'édition
2010
Langue
français
ISBN 10 
6131510253
ISBN 13 
9786131510250
Reliure
Broché
Nombre de pages
224
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible