Articles liés à High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer:...
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer: Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus - Couverture souple
Résultats de recherche pour High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer:...
Image fournie par le vendeur
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Edité par
Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021, 2021
ISBN 10 : 6203374563
ISBN 13 : 9786203374568
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen. 100 pp. Niederländisch. N° de réf. du vendeur 9786203374568
Acheter neuf
EUR 49
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer : Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus
Edité par
Uitgeverij Onze Kennis, 2021
ISBN 10 : 6203374563
ISBN 13 : 9786203374568
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen. N° de réf. du vendeur 9786203374568
Acheter neuf
EUR 54,71
Expédition à EUR 35
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Edité par
Uitgeverij Onze Kennis, 2021
ISBN 10 : 6203374563
ISBN 13 : 9786203374568
Neuf
Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. N° de réf. du vendeur 493006416
Acheter neuf
EUR 41,05
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Edité par
Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021, 2021
ISBN 10 : 6203374563
ISBN 13 : 9786203374568
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 100 pp. Niederländisch. N° de réf. du vendeur 9786203374568
Acheter neuf
EUR 49
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer | Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus
Edité par
Uitgeverij Onze Kennis, 2021
ISBN 10 : 6203374563
ISBN 13 : 9786203374568
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer | Een economische methode voor het bewerken van silicium in kneedbare modus | A. K. M. Nurul Amin | Taschenbuch | Niederländisch | 2021 | Uitgeverij Onze Kennis | EAN 9786203374568 | Verantwortliche Person für die EU: SIA OmniScriptum Publishing, Brivibas Gatve 197, 1039 RIGA, LETTLAND, customerservice[at]vdm-vsg[dot]de | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 120423253
Acheter neuf
EUR 43,40
Expédition à EUR 70
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 5 disponible(s)