Rede baseada em SDM modificada no chip - Couverture souple

Babu, Amar ; Solomon, John Bedford ; Prasad, G. M. V.

9786204283807: Rede baseada em SDM modificada no chip

Couverture souple

ISBN 10 : 6204283804 ISBN 13 : 9786204283807

Editeur : Edi��es Nosso Conhecimento, 2021

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A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletr�nicos digitais e as performances nos �ltimos 50 anos. Como resultado, os componentes l�gicos de um System-On-Chip (SoC) t�m mostrado uma dram�tica melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconex�o on-chip que era considerada apenas como uma carga parasit�ria antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido � sua dimens�o de se��o transversal extremamente reduzida. As dimens�es cada vez menores das interconex�es de se��o transversal d�o origem a um aumento da resist�ncia. Juntando tudo isto, a degrada��o da constante de tempo RC dos fios met�licos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a cont�nua degrada��o do desempenho das interconex�es on-chip Cu/low k � um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimens�o dos trans�stores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos.

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�diteur: Edi��es Nosso Conhecimento
Date d'�dition: 2021
Langue: portugais
ISBN 10: 6204283804
ISBN 13: 9786204283807
Reliure: Broch�
Nombre de pages: 176
Coordonn�es du fabricant: non disponible
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Rede baseada em SDM modificada no chip

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletr�nicos digitais e as performances nos �ltimos 50 anos. Como resultado, os componentes l�gicos de um System-On-Chip (SoC) t�m mostrado uma dram�tica melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconex�o on-chip que era considerada apenas como uma carga parasit�ria antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido � sua dimens�o de se��o transversal extremamente reduzida. As dimens�es cada vez menores das interconex�es de se��o transversal d�o origem a um aumento da resist�ncia. Juntando tudo isto, a degrada��o da constante de tempo RC dos fios met�licos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a cont�nua degrada��o do desempenho das interconex�es on-chip Cu/low k � um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimens�o dos trans�stores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos. 176 pp. Portugiesisch. N� de r�f. du vendeur 9786204283807

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletr�nicos digitais e as performances nos �ltimos 50 anos. Como resultado, os componentes l�gicos de um System-On-Chip (SoC) t�m mostrado uma dram�tica melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconex�o on-chip que era considerada apenas como uma carga parasit�ria antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido � sua dimens�o de se��o transversal extremamente reduzida. As dimens�es cada vez menores das interconex�es de se��o transversal d�o origem a um aumento da resist�ncia. Juntando tudo isto, a degrada��o da constante de tempo RC dos fios met�licos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a cont�nua degrada��o do desempenho das interconex�es on-chip Cu/low k � um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimens�o dos trans�stores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos.VDM Verlag, Dudweiler Landstra�e 99, 66123 Saarbr�cken 176 pp. Portugiesisch. N� de r�f. du vendeur 9786204283807

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