OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE � LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INT�GR�S 3D: CONCEPTION PHYSIQUE VLSI - Couverture souple

K, Pandiaraj

9786204612638: OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE � LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INT�GR�S 3D: CONCEPTION PHYSIQUE VLSI

Couverture souple

ISBN 10 : 6204612638 ISBN 13 : 9786204612638

Editeur : Editions Notre Savoir, 2022

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L'int�gration � tr�s grande �chelle (VLSI) est un processus qui consiste � cr�er un circuit int�gr� en reliant un grand nombre de transistors sur une seule puce. Un circuit int�gr� tridimensionnel a un effet positif sur l'ex�cution et la longueur des fils dans un syst�me d'alimentation. Un circuit int�gr� tridimensionnel devient un processus de d�veloppement o� les d�lais de connexion et la puissance sont r�duits. Les diff�rentes couches du CI 3D qui ont �t� reli�es pourraient �tre r�alis�es en utilisant la m�thode du via en silicium. Elle offre de meilleures performances que l'approche conventionnelle en raison de la r�duction de la longueur et de la consommation d'�nergie. Une technique de m�canisme d'acc�s de test est devenue importante en raison de l'impact du co�t de routage. Si un grand nombre de TSV est utilis�, cela entra�ne une consommation de surface sup�rieure et augmente le co�t final de la puce. La distribution in�gale des TSV est due � la proc�dure de collage des strates. Elle affecte non seulement la surface mais aussi la longueur des fils et la temp�rature. Lors de la phase de routage, les via � travers le silicium peuvent �tre r�alis�s en identifiant les espaces blancs du syst�me de circuit int�gr�.

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�diteur: Editions Notre Savoir
Date d'�dition: 2022
Langue: fran�ais
ISBN 10: 6204612638
ISBN 13: 9786204612638
Reliure: Broch�
Nombre de pages: 208
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OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE � LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INT�GR�S 3D

Pandiaraj K

Edit� par Editions Notre Savoir Apr 2022, 2022

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -L'int�gration � tr�s grande �chelle (VLSI) est un processus qui consiste � cr�er un circuit int�gr� en reliant un grand nombre de transistors sur une seule puce. Un circuit int�gr� tridimensionnel a un effet positif sur l'ex�cution et la longueur des fils dans un syst�me d'alimentation. Un circuit int�gr� tridimensionnel devient un processus de d�veloppement o� les d�lais de connexion et la puissance sont r�duits. Les diff�rentes couches du CI 3D qui ont �t� reli�es pourraient �tre r�alis�es en utilisant la m�thode du via en silicium. Elle offre de meilleures performances que l'approche conventionnelle en raison de la r�duction de la longueur et de la consommation d'�nergie. Une technique de m�canisme d'acc�s de test est devenue importante en raison de l'impact du co�t de routage. Si un grand nombre de TSV est utilis�, cela entra�ne une consommation de surface sup�rieure et augmente le co�t final de la puce. La distribution in�gale des TSV est due � la proc�dure de collage des strates. Elle affecte non seulement la surface mais aussi la longueur des fils et la temp�rature. Lors de la phase de routage, les via � travers le silicium peuvent �tre r�alis�s en identifiant les espaces blancs du syst�me de circuit int�gr�. 208 pp. Franz�sisch. N� de r�f. du vendeur 9786204612638

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -L'int�gration � tr�s grande �chelle (VLSI) est un processus qui consiste � cr�er un circuit int�gr� en reliant un grand nombre de transistors sur une seule puce. Un circuit int�gr� tridimensionnel a un effet positif sur l'ex�cution et la longueur des fils dans un syst�me d'alimentation. Un circuit int�gr� tridimensionnel devient un processus de d�veloppement o� les d�lais de connexion et la puissance sont r�duits. Les diff�rentes couches du CI 3D qui ont �t� reli�es pourraient �tre r�alis�es en utilisant la m�thode du via en silicium. Elle offre de meilleures performances que l'approche conventionnelle en raison de la r�duction de la longueur et de la consommation d'�nergie. Une technique de m�canisme d'acc�s de test est devenue importante en raison de l'impact du co�t de routage. Si un grand nombre de TSV est utilis�, cela entra�ne une consommation de surface sup�rieure et augmente le co�t final de la puce. La distribution in�gale des TSV est due � la proc�dure de collage des strates. Elle affecte non seulement la surface mais aussi la longueur des fils et la temp�rature. Lors de la phase de routage, les via � travers le silicium peuvent �tre r�alis�s en identifiant les espaces blancs du syst�me de circuit int�gr�.VDM Verlag, Dudweiler Landstra�e 99, 66123 Saarbr�cken 208 pp. Franz�sisch. N� de r�f. du vendeur 9786204612638

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