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Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu - Couverture souple
Synopsis
L'empilage face à face sur Wafer to Wafer (WoW) peut être réalisé pour les interconnexions Cu-Cu à liaison directe. Une bonne résistance mécanique pour soutenir la force de cisaillement pendant l'amincissement peut être obtenue par la liaison Cu. La fabrication de structures d'interconnexion fiables est un défi permanent. Les contraintes résultent du dépôt de matériaux, du décalage de la dilatation thermique et de l'électromigration. Le dépôt de matériaux génère inévitablement des contraintes. Les matériaux des structures d'interconnexion, sélectionnés pour fonctionner comme conducteurs, diélectriques ou barrières, ont des coefficients de dilatation thermique dissemblables. La force motrice provient de la contrainte accumulée en raison de la croissance des grains et du décalage de la dilatation thermique (CTE) entre l'interconnexion en cuivre et les diélectriques. L'espace vide est alors créé afin de libérer la contrainte résultante. De même, le phénomène d'électromigration causé par le stress du courant crée un vide. Ainsi, dans ce projet, j'ai travaillé sur le vide induit par la contrainte et l'électromigration d'un échantillon de liaison directe Cu-Cu avec une température de liaison de 300C.
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Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu
Edité par
Editions Notre Savoir Jan 2023, 2023
ISBN 10 : 6205599899
ISBN 13 : 9786205599891
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -L'empilage face à face sur Wafer to Wafer (WoW) peut être réalisé pour les interconnexions Cu-Cu à liaison directe. Une bonne résistance mécanique pour soutenir la force de cisaillement pendant l'amincissement peut être obtenue par la liaison Cu. La fabrication de structures d'interconnexion fiables est un défi permanent. Les contraintes résultent du dépôt de matériaux, du décalage de la dilatation thermique et de l'électromigration. Le dépôt de matériaux génère inévitablement des contraintes. Les matériaux des structures d'interconnexion, sélectionnés pour fonctionner comme conducteurs, diélectriques ou barrières, ont des coefficients de dilatation thermique dissemblables. La force motrice provient de la contrainte accumulée en raison de la croissance des grains et du décalage de la dilatation thermique (CTE) entre l'interconnexion en cuivre et les diélectriques. L'espace vide est alors créé afin de libérer la contrainte résultante. De même, le phénomène d'électromigration causé par le stress du courant crée un vide. Ainsi, dans ce projet, j'ai travaillé sur le vide induit par la contrainte et l'électromigration d'un échantillon de liaison directe Cu-Cu avec une température de liaison de 300C. 56 pp. Französisch. N° de réf. du vendeur 9786205599891
Quantité disponible : 2 disponible(s)
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Analyse du vide induit par la contrainte et de l\ électromigration des liaisons Cu-Cu
Edité par
Editions Notre Savoir, 2023
ISBN 10 : 6205599899
ISBN 13 : 9786205599891
Neuf
Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. N° de réf. du vendeur 802828049
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu
Edité par
Editions Notre Savoir Jan 2023, 2023
ISBN 10 : 6205599899
ISBN 13 : 9786205599891
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware -L'empilage face à face sur Wafer to Wafer (WoW) peut être réalisé pour les interconnexions Cu-Cu à liaison directe. Une bonne résistance mécanique pour soutenir la force de cisaillement pendant l'amincissement peut être obtenue par la liaison Cu. La fabrication de structures d'interconnexion fiables est un défi permanent. Les contraintes résultent du dépôt de matériaux, du décalage de la dilatation thermique et de l'électromigration. Le dépôt de matériaux génère inévitablement des contraintes. Les matériaux des structures d'interconnexion, sélectionnés pour fonctionner comme conducteurs, diélectriques ou barrières, ont des coefficients de dilatation thermique dissemblables. La force motrice provient de la contrainte accumulée en raison de la croissance des grains et du décalage de la dilatation thermique (CTE) entre l'interconnexion en cuivre et les diélectriques. L'espace vide est alors créé afin de libérer la contrainte résultante. De même, le phénomène d'électromigration causé par le stress du courant crée un vide. Ainsi, dans ce projet, j'ai travaillé sur le vide induit par la contrainte et l'électromigration d'un échantillon de liaison directe Cu-Cu avec une température de liaison de 300C.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 56 pp. Französisch. N° de réf. du vendeur 9786205599891
Quantité disponible : 2 disponible(s)
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Analyse du vide induit par la contrainte et de l'électromigration des liaisons Cu-Cu
impression à la demandeVendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - L'empilage face à face sur Wafer to Wafer (WoW) peut être réalisé pour les interconnexions Cu-Cu à liaison directe. Une bonne résistance mécanique pour soutenir la force de cisaillement pendant l'amincissement peut être obtenue par la liaison Cu. La fabrication de structures d'interconnexion fiables est un défi permanent. Les contraintes résultent du dépôt de matériaux, du décalage de la dilatation thermique et de l'électromigration. Le dépôt de matériaux génère inévitablement des contraintes. Les matériaux des structures d'interconnexion, sélectionnés pour fonctionner comme conducteurs, diélectriques ou barrières, ont des coefficients de dilatation thermique dissemblables. La force motrice provient de la contrainte accumulée en raison de la croissance des grains et du décalage de la dilatation thermique (CTE) entre l'interconnexion en cuivre et les diélectriques. L'espace vide est alors créé afin de libérer la contrainte résultante. De même, le phénomène d'électromigration causé par le stress du courant crée un vide. Ainsi, dans ce projet, j'ai travaillé sur le vide induit par la contrainte et l'électromigration d'un échantillon de liaison directe Cu-Cu avec une température de liaison de 300C. N° de réf. du vendeur 9786205599891
Quantité disponible : 1 disponible(s)