Synopsis
Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
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Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design (German Edition)
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Verlag Unser Wissen, 2024
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ISBN 13 : 9786208063122
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Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
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Verlag Unser Wissen Sep 2024, 2024
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design (German Edition)
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Verlag Unser Wissen, 2024
ISBN 10 : 6208063124
ISBN 13 : 9786208063122
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design (German Edition)
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Verlag Unser Wissen, 2024
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ISBN 13 : 9786208063122
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Signalintegrit?t auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design (German Edition)
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Verlag Unser Wissen, 2024
ISBN 10 : 6208063124
ISBN 13 : 9786208063122
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Signalintegritt auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design (Paperback)
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Paperback. Etat : new. Paperback. Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie fuehrt zu einer geringeren Groesse der Bauteile, einer hoeheren Betriebsfrequenz und einer hoeheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Naehe der Signalleitungen fuehrt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung fuehrt zu Problemen mit der Signalintegritaet, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegritaet ist ein wichtiges Kriterium fuer die Messung der Signalqualitaet. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsaechlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des UEbersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemaessen Funktion von Leiterplatten fuer Hochgeschwindigkeitsanwendungen. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability. N° de réf. du vendeur 9786208063122
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Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
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Verlag Unser Wissen Sep 2024, 2024
ISBN 10 : 6208063124
ISBN 13 : 9786208063122
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Taschenbuch. Etat : Neu. Neuware -Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 64 pp. Deutsch. N° de réf. du vendeur 9786208063122
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Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
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Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. N° de réf. du vendeur 9786208063122
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