正版书籍先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真：制造、可靠性和测试（第二版）刘胜化学工业出版社 - Couverture souple

9787030434425: 正版书籍先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真：制造、可靠性和测试（第二版）刘胜化学工业出版社

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ISBN 10 : 7030434420 ISBN 13 : 9787030434425

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Microelectronic packaging technology higher education second five planning materials and electronic materials and application technology planning materials series(Chinese Edition)

HU YONG DA

Edit� par Science Press, 2015

ISBN 10 : 7030434420 ISBN 13 : 9787030434425

Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

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paperback. Etat : New. Language:Chinese.Microelectronic packaging technology higher education second five planning materials and electronic materials and application technology planning materials series. N� de r�f. du vendeur CT022191

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