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Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Edité par
Higher Education Press, 2022
ISBN 10 : 7040576368
ISBN 13 : 9787040576368
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Hardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2022-03-01 Pages:187 Language:Chinese Publisher:Higher Education Press Interconnect bonding in microelectronic packaging is a key and difficult link in the back-end manufacturing of integrated circuits (ICs). . which directly affects the physical properties of the integrated circuit itself. such as electrical properties. optical properties and thermal properties. and largely determines the miniaturization. functionalization. reliability and production cost of IC products. H. N° de réf. du vendeur NX045767
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