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High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)
Edité par
Mechanical Industry Press, 2022
ISBN 10 : 7111709535
ISBN 13 : 9787111709534
Neuf
paperback
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2022-08-01 Pages: 248 Publisher: Mechanical Industry Press Traditional solder alloys have been widely used in the microelectronics industry. but solder alloys can no longer meet the third-generation wide bandgap High temperature application requirements for semiconductor (silicon carbide and gallium nitride) devices. The new silver sintering/copper sintering technology and transient liquid phase bonding technology are the key technologies to realize the r. N° de réf. du vendeur NY043160
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