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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) (美)贝思·凯瑟,(德)斯蒂芬·克罗纳特 编 吴向东 等 译 - Couverture souple

 
9787111755807: 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) (美)贝思·凯瑟,(德)斯蒂芬·克罗纳特 编 吴向东 等 译
Couverture souple
ISBN 10 : 7111755804 ISBN 13 : 9787111755807
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7111755804
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9787111755807
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9787111755807: 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) (美)贝思·凯瑟,(德)斯蒂芬·克罗纳特 编 吴向东 等 译
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[ MEI ] BEI SI&amp#183; KAI SE ( Beth Keser ) . [ DE ] SI DI FEN&amp#183; KE LUO NA TE
Edité par Mechanical Industry Press, 2024
ISBN 10 : 7111755804 ISBN 13 : 9787111755807
Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

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paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e. N° de réf. du vendeur DR009393

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