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CMOS集成电路设计手册（第3版·基础篇） - Couverture souple

 
9787115337726: CMOS集成电路设计手册（第3版·基础篇）
Couverture souple
ISBN 10 : 7115337721 ISBN 13 : 9787115337726

Synopsis

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本权威、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇，介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书，对工程师、科研人员及高校师生都有着较为重要的参考意义。目录第1章CMOS设计概述11．1CMOS集成电路的设计流程1制造21．2CMOS背景61．3SPICE概述8第2章阱332．1图形转移34n阱的图形转移372．2n阱版图设计37n阱的设计规则382．3电阻值计算39n阱电阻402．4n阱/衬底二极管412．4．1PN结物理学简介412．4．2耗尽层电容452．4．3存储或扩散电容472．4．4SPICE建模492．5n阱的RC延迟512．6双阱工艺54第3章金属层613．1焊盘61焊盘版图设计613．2金属层的版图设计643．2．1metal1和via1643．2．2金属层的寄生效应663．2．3载流极限693．2．4金属层设计规则703．2．5触点电阻713．3串扰和地弹723．3．1串扰723．3．2地弹733．4版图举例753．4．1焊盘版图II763．4．2金属层测试结构版图设计78第4章有源层和多晶硅层834．1使用有源层和多晶硅层进行版图设计83工艺流程894．2导线与多晶硅层和有源层的连接924．3静电放电(ESD)保护100第5章电阻、电容、MOSFET1055．1电阻1055．2电容1135．3MOSFET1165．4版图实例124第6章MOSFET工作原理1316．1MOSFET的电容回顾1316．2阈值电压1356．3MOSFET的IV特性1406．3．1工作在线性区的MOSFET1406．3．2饱和区1426．4MOSFET的SPICE模型1456．4．1SPICE仿真实例1496．4．2亚阈值电流1506．5短沟道MOSFET1526．5．1MOSFET缩比1536．5．2短沟道效应1546．5．3短沟道CMOS工艺的SPICE模型155第7章CMOS制备1657．1CMOS单元工艺步骤1657．1．1晶圆的制造1657．1．2热氧化1677．1．3掺杂工艺1687．1．4光刻1717．1．5薄膜去除1747．1．6薄膜沉积1777．2CMOS工艺集成1817．2．1前道工艺集成1837．2．2后道工艺集成2027．3后端工艺2137．4总结215第8章电噪声概述2178．1信号2178．1．1功率和能量2178．1．2功率谱密度2198．2电路噪声2228．2．

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Langue
chinois
ISBN 10 
7115337721
ISBN 13 
9787115337726
Reliure
Broché
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