Multichip module technology handbook(Chinese Edition) - Couverture souple

(MEI) Philip E. Garrou, (MEI) Lwona Turlik ZHU

9787121022807: Multichip module technology handbook(Chinese Edition)

Couverture souple

ISBN 10 : 712102280X ISBN 13 : 9787121022807

Editeur : Electronic Industry Press, 2000

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Language:Chinese.Soft cover.publisher:Electronic Industry Press.description:Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive

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�diteur: Electronic Industry Press
Date d'�dition: 2000
ISBN 10: 712102280X
ISBN 13: 9787121022807
Reliure: Paperback
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Multichip module technology handbook(Chinese Edition)

(MEI) Philip E. Garrou. (MEI) Lwona Turlik ZHU

Edit� par Electronic Industry Press, 1991

ISBN 10 : 712102280X ISBN 13 : 9787121022807

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