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模拟电子系统设计指南（基础篇）：从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现 - Couverture souple

何宾 编著; 新华书店北美网

 
9787121326844: 模拟电子系统设计指南（基础篇）：从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
Couverture souple
ISBN 10 : 7121326841 ISBN 13 : 9787121326844
Editeur : 电子工业出版社, 2017

Synopsis

本书是《模拟电子系统设计指南（基础篇）：从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现》一书的配套实践用书。模拟电子系统的设计能力取决于对相关理论知识理解的深度和广度，对理论知识的理解仅从书本上学习是远远不够的，需要通过大量的SPICE电路软件仿真，以及构建和测试实际硬件电路来积累大家通常所说的“设计经验”。

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Éditeur
电子工业出版社
Date d'édition
2017
Langue
chinois
ISBN 10 
7121326841
ISBN 13 
9787121326844
Reliure
Paperback
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HE BIN ZHU
ISBN 10 : 7121326841 ISBN 13 : 9787121326844
Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

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paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2017-10-01 Pages: 684 Publisher: electronic industry press book from * basic semiconductor PN junction. diodes. bipolar junction transistor. metal oxide semiconductor field effect tube. and the integrated operational amplifier of TI company. integrated power amplifier. power supply chip integrated linear low pressure drop. integrated switching power supply chip. N° de réf. du vendeur NI074699

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