Articles liés à 5G先进信道编码技&#...
Résultats de recherche pour 5G先进信道编码技&#...
Image fournie par le vendeur
Advanced electronic packaging technology series. flip chip packaging technology(Chinese Edition)
ISBN 10 : 712227683X
ISBN 13 : 9787122276834
Neuf
paperback
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2017-02-01 Pages: 447 Language: Chinese Publisher: chemical industry press The book written by flip chip package technology world-class specialist. and summarized the past more than ten years of flip chip packaging technology development and new achievements. and made a prospect of the future development trend.The content covers the flip chip market and technology. N° de réf. du vendeur DO043579
Acheter neuf
EUR 190,79
Expédition à EUR 15,40
Expédition depuis Chine vers Etats-Unis
Expédition depuis Chine vers Etats-Unis
Quantité disponible : 3 disponible(s)