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TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 TSV 3D RF Integration HR-Si Interposer Technology英文 微电子先进封装领域研究人员参考 - Couverture rigide
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Advanced Electronic Packaging Technology and Key Materials Series--TSV 3D RF Integration: HR-Si Int(Chinese Edition)
Edité par
Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10 : 7122394840
ISBN 13 : 9787122394842
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Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine
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Hardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2021-12-01 Pages:273 Language:English Publisher:Chemical Industry Press 3D RF integration application is an important application development direction of through silicon via (TSV) 3D integration technology. With the rise of 5G and millimeter-wave applications. thin-film bulk acoustic resonator (FBAR) devices based on high-resistance silicon TSV wafer-level packaging. and radio frequency microelectromechanical system (RF MEMS) switching devices have gradually achieved comme. N° de réf. du vendeur NX046084
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