21世纪高等学校规划教材�电子信息：DSP芯片技术应用开发 - Couverture souple

9787302326311: 21世纪高等学校规划教材�电子信息：DSP芯片技术应用开发

Couverture souple

ISBN 10 : 7302326312 ISBN 13 : 9787302326311

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DSP chip technology application development in the 21st century universities planning materials and electronic information(Chinese Edition)

YAN DI QUN . WANG XIAO DONG . ZHOU YA XUN

Edit� par Tsinghua University Press, 2014

ISBN 10 : 7302326312 ISBN 13 : 9787302326311

Neuf paperback

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paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date :2014-01-01 Pages: 200 Language: Chinese Publisher: Tsinghua University Press DSP chip technology application development in the 21st century universities planning materials and electronic information. according to the undergraduate engineering colleges DSP Principle and Application requirements . DSP technology . DSP design and practice . DSP Application System Design courses to prepare for Texas Instruments (TI) company TMS320VC54xx and TMS320DM643x series chip as the co. N� de r�f. du vendeur BX057387

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