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2021新书 AI芯片 前沿技术与创新未来 张臣雄著 半导体量子场论超材料生物技术 神经网络芯片 集成电路人工智能基础书籍 - Couverture souple

 
9787302576075: 2021新书 AI芯片 前沿技术与创新未来 张臣雄著 半导体量子场论超材料生物技术 神经网络芯片 集成电路人工智能基础书籍
Couverture souple
ISBN 10 : 7302576076 ISBN 13 : 9787302576075
  • ISBN 10 7302576076
  • ISBN 13 9787302576075
  • ReliureBroché
  • Languechinois

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ZHU PING . CAI YAN . MA XIAO . ZHANG ZHI . WANG . ZHANG CHENG DE . YANG FAN BIAN
Edité par Tsinghua University Press, 2021
ISBN 10 : 7302576076 ISBN 13 : 9787302576075
Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

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paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2021-03-01 Pages: 136 Publisher: Tsinghua University Press This book is a guide course for learning and experimentation of Database and Its Application (Access+Python) (4th edition).?The book is divided into 12 chapters. each chapter includes the main knowledge points and exercises of the corresponding chapters of the main tutorial.?The knowledge points of each chapter are summarized and complete. The exercises include multiple-choice questions. fill-in-the-blank question. N° de réf. du vendeur NV049878

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