电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料 - Couverture souple

Name: 电子制造技术:利用无铅无卤素和导电胶材料
ISBN: 9787502570040

Couverture souple

ISBN 10 : 7502570047 ISBN 13 : 9787502570040

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ISBN 10: 7502570047
ISBN 13: 9787502570040
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Electronic Manufacturing Technology: the use of halogen-free and lead-free conductive adhesive materials(Chinese Edition)

(MEI)LIU HAN CHENG (LauJ.H.) DENG JIANG YAN FENG ZHANG CHANG NIAN YI

Edit� par Chemical Industry Press Pub. Date :2005-08-01, 1991

ISBN 10 : 7502570047 ISBN 13 : 9787502570040

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Soft cover. Etat : New. Language:Chinese.Author:(MEI)LIU HAN CHENG (LauJ.H.) DENG JIANG YAN FENG ZHANG CHANG NIAN YI.Binding:Soft cover.Publisher:Chemical Industry Press Pub. Date :2005-08-01. N� de r�f. du vendeur 846271

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