电子组装中的无铅软钎焊技术 - Couverture souple

Couverture souple

ISBN 10 : 7560322476 ISBN 13 : 9787560322476

Afficher les exemplaires de cette �dition comportant l'ISBN

0 D'occasion

1 Neuf

De EUR 58,94

D�tails de l'�dition

Langue: anglais
ISBN 10: 7560322476
ISBN 13: 9787560322476
Reliure: Broch�
Coordonn�es du fabricant: non disponible
Personne responsable: non disponible

R�sultats de recherche pour 电子组装中的无 ...

Image fournie par le vendeur

lead-free electronic assembly soldering technology(Chinese Edition)

BIAN ZHU MA XIN. HE PENG

Edit� par Harbin Institute of Technology Press, 1991

ISBN 10 : 7560322476 ISBN 13 : 9787560322476

Neuf paperback

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine

�valuation du vendeur 5 sur 5 �toiles

paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Publisher : Harbin Institute of Technology Press. This book introduces the historical background. the basic lead-free electronic assembly. N� de r�f. du vendeur C98564

Contacter le vendeur

Acheter neuf

EUR 58,94

Exp�dition �EUR 15,67
Exp�dition depuis Chine vers Etats-Unis

Quantit� disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier

Articles li�s � 电子组装中的无 ...

电子组装中的无铅软钎焊技术 - Couverture souple

R�sultats de recherche pour 电子组装中的无 ...

lead-free electronic assembly soldering technology(Chinese Edition)

Acheter neuf