Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition) - Couverture souple

(MEI GUO)Rao R. Tummala ZHU

 
9787810894197: Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition)

Synopsis

Language:Chinese.Soft cover.publisher:Southeast University Press.description:Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base

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