Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints - Couverture souple

Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng

 
9789811539213: Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Couverture souple
ISBN 10 : 9811539219 ISBN 13 : 9789811539213
Editeur : Springer, 2020

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Synopsis

Solder Joints in Printed Circuit Board Assembly.- Solder Joints in Advanced Packaging.- Prevailing Lead-Free Materials.- Soldering Processes.- Advanced Specialty Flux Design.- Solder Joint Characterization.- Reliability Tests and Data Analyses of Solder Joints.- Design for Reliability and Failure Analysis of Solder Joints.

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2020
Langue
anglais
ISBN 10 
9811539219
ISBN 13 
9789811539213
Reliure
Taschenbuch
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Allemagne

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