Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging für Hochleistungsrechnersysteme
Die Halbleiterfertigung steht im Zentrum der modernen KI-Revolution. Leistungsfähige KI-Systeme benötigen nicht nur immer dichtere Transistorstrukturen, sondern auch hohe Speicherbandbreite, effiziente Interconnects, zuverlässige Stromversorgung, leistungsfähiges Wärmemanagement und hochentwickelte Packaging-Technologien.
Dieses umfassende Ingenieurhandbuch vermittelt die Halbleiterproduktion als zusammenhängendes technisches System – von den Grundlagen der Halbleitermaterialien und Wafertechnik bis zu modernen Fertigungs- und Integrationsverfahren.
Behandelt werden unter anderem:
Besonders wertvoll ist die systemische Betrachtung von Prozessfenstern, Variation, Messung, Ausbeute, Zuverlässigkeit, thermischen und mechanischen Wechselwirkungen sowie Fertigungsökonomie. Damit verbindet das Buch physikalische Grundlagen mit den praktischen Zusammenhängen moderner Halbleiterproduktion.
Ideal für fortgeschrittene Studierende, Ingenieurinnen und Ingenieure sowie Fach- und Führungskräfte aus Elektrotechnik, Werkstofftechnik, Chemieingenieurwesen, Maschinenbau, Physik und Produktionstechnik.
Entdecken Sie die technischen Prinzipien hinter den Chips der KI-Ära und bauen Sie mit diesem praxisorientierten Handbuch ein fundiertes Verständnis der modernen Halbleiterfertigung auf – sichern Sie sich jetzt Ihr Exemplar!
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Paperback. Etat : new. Paperback. Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging fuer HochleistungsrechnersystemeDie Halbleiterfertigung steht im Zentrum der modernen KI-Revolution. Leistungsfaehige KI-Systeme benoetigen nicht nur immer dichtere Transistorstrukturen, sondern auch hohe Speicherbandbreite, effiziente Interconnects, zuverlaessige Stromversorgung, leistungsfaehiges Waermemanagement und hochentwickelte Packaging-Technologien.Dieses umfassende Ingenieurhandbuch vermittelt die Halbleiterproduktion als zusammenhaengendes technisches System - von den Grundlagen der Halbleitermaterialien und Wafertechnik bis zu modernen Fertigungs- und Integrationsverfahren.Behandelt werden unter anderem: Halbleitermaterialien, Kristallstrukturen und WafertechnikReinraeume, Kontaminationskontrolle und Fab-InfrastrukturOxidation, Abscheidung und DuennschichttechnikFotolithografie, AEtzen und IonenimplantationTransistorintegration und moderne Logik-ProzessfluesseVerdrahtung, Kontakte und BEOL-IntegrationMetrologie, Inspektion, Prozesskontrolle und Yield EngineeringSpeicherfertigung fuer KI-SystemeAdvanced Packaging, Chiplets und 2,5D-/3D-IntegrationKI-gestuetzte Smart Fabs und FertigungsautomationOEkonomie, Nachhaltigkeit, Lieferketten und die Fab der ZukunftBesonders wertvoll ist die systemische Betrachtung von Prozessfenstern, Variation, Messung, Ausbeute, Zuverlaessigkeit, thermischen und mechanischen Wechselwirkungen sowie Fertigungsoekonomie. Damit verbindet das Buch physikalische Grundlagen mit den praktischen Zusammenhaengen moderner Halbleiterproduktion.Ideal fuer fortgeschrittene Studierende, Ingenieurinnen und Ingenieure sowie Fach- und Fuehrungskraefte aus Elektrotechnik, Werkstofftechnik, Chemieingenieurwesen, Maschinenbau, Physik und Produktionstechnik.Entdecken Sie die technischen Prinzipien hinter den Chips der KI-AEra und bauen Sie mit diesem praxisorientierten Handbuch ein fundiertes Verstaendnis der modernen Halbleiterfertigung auf - sichern Sie sich jetzt Ihr Exemplar! This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability. N° de réf. du vendeur 9798177797175
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Paperback. Etat : new. Paperback. Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging fuer HochleistungsrechnersystemeDie Halbleiterfertigung steht im Zentrum der modernen KI-Revolution. Leistungsfaehige KI-Systeme benoetigen nicht nur immer dichtere Transistorstrukturen, sondern auch hohe Speicherbandbreite, effiziente Interconnects, zuverlaessige Stromversorgung, leistungsfaehiges Waermemanagement und hochentwickelte Packaging-Technologien.Dieses umfassende Ingenieurhandbuch vermittelt die Halbleiterproduktion als zusammenhaengendes technisches System - von den Grundlagen der Halbleitermaterialien und Wafertechnik bis zu modernen Fertigungs- und Integrationsverfahren.Behandelt werden unter anderem: Halbleitermaterialien, Kristallstrukturen und WafertechnikReinraeume, Kontaminationskontrolle und Fab-InfrastrukturOxidation, Abscheidung und DuennschichttechnikFotolithografie, AEtzen und IonenimplantationTransistorintegration und moderne Logik-ProzessfluesseVerdrahtung, Kontakte und BEOL-IntegrationMetrologie, Inspektion, Prozesskontrolle und Yield EngineeringSpeicherfertigung fuer KI-SystemeAdvanced Packaging, Chiplets und 2,5D-/3D-IntegrationKI-gestuetzte Smart Fabs und FertigungsautomationOEkonomie, Nachhaltigkeit, Lieferketten und die Fab der ZukunftBesonders wertvoll ist die systemische Betrachtung von Prozessfenstern, Variation, Messung, Ausbeute, Zuverlaessigkeit, thermischen und mechanischen Wechselwirkungen sowie Fertigungsoekonomie. Damit verbindet das Buch physikalische Grundlagen mit den praktischen Zusammenhaengen moderner Halbleiterproduktion.Ideal fuer fortgeschrittene Studierende, Ingenieurinnen und Ingenieure sowie Fach- und Fuehrungskraefte aus Elektrotechnik, Werkstofftechnik, Chemieingenieurwesen, Maschinenbau, Physik und Produktionstechnik.Entdecken Sie die technischen Prinzipien hinter den Chips der KI-AEra und bauen Sie mit diesem praxisorientierten Handbuch ein fundiertes Verstaendnis der modernen Halbleiterfertigung auf - sichern Sie sich jetzt Ihr Exemplar! This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability. N° de réf. du vendeur 9798177797175
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