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Halbleiterfertigung Im Zeitalter Der Ki – Handbuch: Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging für Hochleistungsrechensysteme - Couverture souple

Sterling, Dr. Adrian K.

 
9798177797175: Halbleiterfertigung Im Zeitalter Der Ki – Handbuch: Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging für Hochleistungsrechensysteme

Synopsis

Von der Waferfertigung bis zum Advanced Packaging für Hochleistungsrechnersysteme

Die Halbleiterfertigung steht im Zentrum der modernen KI-Revolution. Leistungsfähige KI-Systeme benötigen nicht nur immer dichtere Transistorstrukturen, sondern auch hohe Speicherbandbreite, effiziente Interconnects, zuverlässige Stromversorgung, leistungsfähiges Wärmemanagement und hochentwickelte Packaging-Technologien.

Dieses umfassende Ingenieurhandbuch vermittelt die Halbleiterproduktion als zusammenhängendes technisches System – von den Grundlagen der Halbleitermaterialien und Wafertechnik bis zu modernen Fertigungs- und Integrationsverfahren.

Behandelt werden unter anderem:

  • Halbleitermaterialien, Kristallstrukturen und Wafertechnik
  • Reinräume, Kontaminationskontrolle und Fab-Infrastruktur
  • Oxidation, Abscheidung und Dünnschichttechnik
  • Fotolithografie, Ätzen und Ionenimplantation
  • Transistorintegration und moderne Logik-Prozessflüsse
  • Verdrahtung, Kontakte und BEOL-Integration
  • Metrologie, Inspektion, Prozesskontrolle und Yield Engineering
  • Speicherfertigung für KI-Systeme
  • Advanced Packaging, Chiplets und 2,5D-/3D-Integration
  • KI-gestützte Smart Fabs und Fertigungsautomation
  • Ökonomie, Nachhaltigkeit, Lieferketten und die Fab der Zukunft

Besonders wertvoll ist die systemische Betrachtung von Prozessfenstern, Variation, Messung, Ausbeute, Zuverlässigkeit, thermischen und mechanischen Wechselwirkungen sowie Fertigungsökonomie. Damit verbindet das Buch physikalische Grundlagen mit den praktischen Zusammenhängen moderner Halbleiterproduktion.

Ideal für fortgeschrittene Studierende, Ingenieurinnen und Ingenieure sowie Fach- und Führungskräfte aus Elektrotechnik, Werkstofftechnik, Chemieingenieurwesen, Maschinenbau, Physik und Produktionstechnik.

Entdecken Sie die technischen Prinzipien hinter den Chips der KI-Ära und bauen Sie mit diesem praxisorientierten Handbuch ein fundiertes Verständnis der modernen Halbleiterfertigung auf – sichern Sie sich jetzt Ihr Exemplar!

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