Adhesion in Microelectronics

Langue : anglais

Edité par John Wiley and Sons Inc, US, 2014

1118831330 / 9781118831335

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This comprehensive book will provide both fundamental and applied aspects of adhesion pertaining to microelectronics in a single and easily accessible source. Among the topics to be covered include; Various theories or mechanisms of adhesionSurface (physical or chemical) characterization of materials as it pertains to adhesionSurface cleaning as it pertains to adhesionWays to improve adhesionUnraveling of interfacial interactions using an array of pertinent techniquesCharacterization of interfaces / interphasesPolymer-polymer adhesionMetal-polymer adhesion  (metallized polymers)Polymer adhesion to various substratesAdhesion of thin filmsAdhesion of underfillsAdhesion of molding compoundsAdhesion of different dielectric materialsDelamination and reliability issues in packaged devicesInterface mechanics and crack propagationAdhesion measurement of thin films and coatings.

N° de réf. du vendeur LU-9781118831335

Titre
Adhesion in Microelectronics
Auteur
K. L. Mittal, Tanweer Ahsan
Éditeur
John Wiley and Sons Inc, US
Année de publication
2014
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1118831330
ISBN à 13 chiffres
9781118831335
Poids de l'article
635 grammes

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