Advanced Adhesives in Electronics

Langue : anglais

Edité par Elsevier Inc Jun 2011, 2011

0081017324 / 9780081017326

Série : Livre 19 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Adhesives for electronic applications serve important functional and structural purposes in electronic components and packaging, and have developed significantly over the last few decades. Advanced adhesives in electronics reviews recent developments in adhesive joining technology, processing and properties.The book opens with an introduction to adhesive joining technology for electronics. Part one goes on to cover different types of adhesive used in electronic systems, including thermally conductive adhesives, isotropic and anisotropic conductive adhesives and underfill adhesives for flip-chip applications. Part two focuses on the properties and processing of electronic adhesives, with chapters covering the structural integrity of metal-polymer adhesive interfaces, modelling techniques used to assess adhesive properties and adhesive technology for photonics.With its distinguished editors and international team of contributors, Advanced adhesives in electronics is a standard reference for materials scientists, engineers and chemists using adhesives in electronics, as well as those with an academic research interest in the field. 280 pp. Englisch.…

N° de réf. du vendeur 9780081017326

Titre
Advanced Adhesives in Electronics
Auteur
C. Bailey
Éditeur
Elsevier Inc Jun 2011
Année de publication
2011
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0081017324
ISBN à 13 chiffres
9780081017326
Poids de l'article
397 grammes
Dimensions
234x156x15 mm
Série
Livre 19 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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