Advanced MEMS Packaging

Lau John, H., Kuo Lee Cheng und S. Premachandran C.:

ISBN 10: 352732528X ISBN 13: 9783527325283
Edité par MCGRAW HILL BOOK CO, 2009
Etat : Occasion - Satisfaisant Couverture rigide

Vendu par Studibuch, Stuttgart, Allemagne

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