Advances in CMP/Polishing Technologies for the Manufacture of Electronic Devices

Langue : anglais

Edité par Elsevier Inc Jan 2012, 2012

1437778593 / 9781437778595

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological innovations in the field - making cutting-edge R&D accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries. 330 pp. Englisch.…

N° de réf. du vendeur 9781437778595

Titre
Advances in CMP/Polishing Technologies for the Manufacture of Electronic Devices
Auteur
Syuhei Kurokawa
Éditeur
Elsevier Inc Jan 2012
Année de publication
2012
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1437778593
ISBN à 13 chiffres
9781437778595
Poids de l'article
591 grammes
Dimensions
239x156x25 mm

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