Advances in Condition Monitoring and Structural Health Monitoring, Volume 3 (Paperback)

Langue : anglais

Edité par Springer Verlag, Singapore, Singapore, 2026

9819546281 / 9789819546282

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Paperback. This book presents select proceedings of the 3rd World Congress on Condition Monitoring (WCCM 2024). It examines condition-monitoring methods, including vibration, acoustics, optics, electromagnetism, infrared thermal imaging, guided waves, stress, etc. The topics covered include signal detection and processing, condition monitoring instrumentation and methods, diagnosis, assessment and prediction, and advanced condition monitoring technology. This book also discusses the various applications of condition monitoring in components and equipment across different industries. This book is a valuable reference for researchers and professionals interested in condition monitoring and allied fields. mso-ansi-language: EN-US;">This book presents select proceedings of the 3rd World Congress on Condition Monitoring (WCCM 2024). The topics covered include signal detection and processing, condition monitoring instrumentation and methods, diagnosis, assessment and prediction, and advanced condition monitoring technology. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

N° de réf. du vendeur 9789819546282

Titre
Advances in Condition Monitoring and Structural Health Monitoring, Volume 3 (Paperback)
Auteur
Gongtian Shen
Éditeur
Springer Verlag, Singapore, Singapore
Année de publication
2026
État de l'article
new
Reliure
Paperback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
9819546281
ISBN à 13 chiffres
9789819546282

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