Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing

Langue : anglais

Edité par Springer Netherlands Dez 2010, 2010

9048146968 / 9789048146963

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at the graduate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials, including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage. 580 pp. Englisch. …

N° de réf. du vendeur 9789048146963

Titre
Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing
Auteur
F. Roozeboom
Éditeur
Springer Netherlands Dez 2010
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
9048146968
ISBN à 13 chiffres
9789048146963
Poids de l'article
867 grammes
Dimensions
235x155x32 mm

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