Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications

Langue : anglais

Edité par Wiley-Interscience, 2000

0471252565 / 9780471252566

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: Este libro es una guía completa sobre el estado del arte y la dirección futura de la tecnología de interconexión de cobre. Debido a sus ventajas de rendimiento, la metalización de cobre para la interconexión de circuitos integrados está atrayendo un gran interés en la comunidad de semiconductores en todo el mundo. Los autores se basan en más de una década de participación en la investigación de interconexión de cobre, integrando grandes cantidades de conocimiento disponible y aclarando la conexión entre los principios mecanicistas y las tecnologías relevantes. Cuenta con amplias referencias, tablas y más de 100 ilustraciones, incluyendo el patrón de doble Damasceno necesario para las interconexiones de cobre. EAN: 9780471252566 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications Autor: Shyam P. Murarka| Igor V. Verner| Ronald J. Gutmann Editorial: Wiley-Interscience Idioma: en Páginas: 384 Formato: tapa dura.

N° de réf. du vendeur Happ-2026-07-03-7814e135

Titre
Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications
Auteur
Shyam P. Murarka; Igor V. Verner; Ronald J. Gutmann
Éditeur
Wiley-Interscience
Année de publication
2000
État de l'article
Good
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0471252565
ISBN à 13 chiffres
9780471252566

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