Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Langue : anglais

Edité par Springer, 2025

3031947940 / 9783031947940

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.

N° de réf. du vendeur 9783031947940

Titre
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Auteur
Chen Yu Huang
Éditeur
Springer
Année de publication
2025
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3031947940
ISBN à 13 chiffres
9783031947940
Poids de l'article
463 grammes
Dimensions
241x160x17 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Allemagne

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