Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Langue : anglais

Edité par Springer, 2010

904815085X / 9789048150854

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

N° de réf. du vendeur 9789048150854

Titre
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Auteur
R. R. Tummala
Éditeur
Springer
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
904815085X
ISBN à 13 chiffres
9789048150854
Poids de l'article
470 grammes
Dimensions
235x155x17 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Allemagne

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