Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Langue : anglais

Edité par Springer Netherlands Feb 2000, 2000

0792352181 / 9780792352181

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 312 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9780792352181

Titre
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Auteur
R. R. Tummala
Éditeur
Springer Netherlands Feb 2000
Année de publication
2000
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0792352181
ISBN à 13 chiffres
9780792352181
Poids de l'article
583 grammes
Dimensions
241x160x22 mm

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