Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Langue : anglais

Edité par Springer Netherlands Dez 2010, 2010

904815085X / 9789048150854

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9789048150854

Titre
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Auteur
R. R. Tummala
Éditeur
Springer Netherlands Dez 2010
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
904815085X
ISBN à 13 chiffres
9789048150854
Poids de l'article
470 grammes
Dimensions
235x155x17 mm

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