Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Yi-Kan Cheng, Yi-Kan; Ching-Han Tsai; Chin-Chi Teng; Sung-Mo (Steve) Kang
ISBN 10: 1475773730 ISBN 13: 9781475773736
Edité par Springer, 2013
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Synopsis :
Electrothermal Analysis of VLSI Systems addresses electrothermal problems in modern VLSI systems.
Part I, The Building Blocks, discusses electrothermal phenomena and the fundamental building blocks that electrothermal simulation requires (including power analysis, temperature-dependent device modeling, thermal/electrothermal simulation, and experimental setup-calibration).
Part II, The Applications, discusses three important applications of VLSI electrothermal analysis including temperature-dependent electromigration diagnosis, cell-level thermal placement and temperature-driven power and timing analysis.
Electrothermal Analysis of VLSI Systems will be useful for researchers in the fields of IC reliability analysis and physical design, as well as VLSI designers and graduate students.
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Détails bibliographiques
Titre : Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Éditeur : Springer
Date d'édition : 2013
Reliure : Couverture souple
Etat : New
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
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Springer US, 2013
ISBN 10 : 1475773730
ISBN 13 : 9781475773736
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Taschenbuch. Etat : Neu. Electrothermal Analysis of VLSI Systems | Yi-Kan Cheng (u. a.) | Taschenbuch | xxiii | Englisch | 2013 | Springer US | EAN 9781475773736 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 105639463
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