Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology

Bar-Cohen, Avram (Editor)/ Suhling, Jeffrey C. (Editor)/ Tay, Andrew (Editor)

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Edité par World Scientific Pub Co Inc, 2019
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

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