Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-Attach and Wafer Bonding Technology (a 4-Volume Set)

ISBN 10: 9811201110 ISBN 13: 9789811201110
Edité par World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
Langue: anglais
Etat : Occasion Couverture rigide

Vendu par Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis

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