Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)

Zhu, Pengli, and Li, Gang, and Wong, CP

Edité par World Scientific Publishing, 2020
Etat : Occasion - Assez bon Couverture rigide

Vendu par The Mighty Book, Portland, OR, Etats-Unis

Vendeur AbeBooks depuis 8 avril 2024

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Ancien(s) ou d'occasion - Couverture rigide

Etat : Occasion - Assez bon

Prix:
EUR 117,17
Expédition à EUR 4,37
Expédition nationale : Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier