Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)

Edité par World Scientific Publishing, 2020

ISBN 10 : 9811201129 (ISBN 13 : 9789811201127)

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Détails bibliographiques

Titre
Flip-Chip and Underfill Materials and Technology (Encyclopedia of Packaging, Materials, Processes and Mechanics: Set 1, Volume 1)
Auteur
Zhu, Pengli, and Li, Gang, and Wong, CP
Éditeur
World Scientific Publishing
Année de publication
2020
État de l'article
Very Good
Reliure
Hardcover
Poids de l'article
2 livres

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Spécialité

Fiction and nonfiction

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