Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Balde, John W. (EDT)
ISBN 10: 146134977X ISBN 13: 9781461349778
Edité par Springer, 2014
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Couverture souple
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Description :
N° de réf. du vendeur 21736019-n
Synopsis :
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Détails bibliographiques
Titre : Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip ...
Éditeur : Springer
Date d'édition : 2014
Reliure : Couverture souple
Etat : New