Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)

Livre 2 sur 4: Electronic Packaging

Pecht, Michael; Radojcic, Riko; Rao, Gopal

ISBN 10: 0367400065 ISBN 13: 9780367400064
Edité par CRC Press, 2019
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture souple

Vendu par California Books, Miami, FL, Etats-Unis

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