High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)

Langue : chinois

Edité par Mechanical Industry Press, 2022

7111709535 / 9787111709534

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing

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Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2022-08-01 Pages: 248 Publisher: Mechanical Industry Press Traditional solder alloys have been widely used in the microelectronics industry. but solder alloys can no longer meet the third-generation wide bandgap High temperature application requirements for semiconductor (silicon carbide and gallium nitride) devices. The new silver sintering/copper sintering technology and transient liquid phase bonding technology are the key technologies to realize the r.

N° de réf. du vendeur NY043160

Détails bibliographiques

Titre
High temperature resistant connection materials. processes and reliability of wide bandgap semiconductor devices(Chinese Edition)
Auteur
[ MA LAI XI YA ] XIAO JING XIONG ( Kim S.Siow )
Éditeur
Mechanical Industry Press
Année de publication
2022
État de l'article
New
Reliure
paperback
Langue
chinois
ISBN à 10 chiffres
7111709535
ISBN à 13 chiffres
9787111709534

liu xing

Nanjing, JS, Chine

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