Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration (Hardcover)

Langue : anglais

Edité par Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2025

9819641659 / 9789819641659

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Hardcover. The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.

N° de réf. du vendeur 9789819641659

Titre
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration (Hardcover)
Auteur
John Lau
Éditeur
Springer Nature Switzerland AG, Cham
Année de publication
2025
État de l'article
new
Reliure
Hardcover
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
9819641659
ISBN à 13 chiffres
9789819641659

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