Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Langue : anglais

Edité par Springer Nature Switzerland AG, CH, 2025

9819641659 / 9789819641659

Vendeur : Rarewaves.com USA, London, London, Royaume-UniRarewaves.com USA

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 11 juin 2025

Livre relié

Etat: Neuf

EUR 238,55

 Frais de port gratuits 
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible

Ajouter au panier
Retours gratuits sous 30 jours

A propos de cet article

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

N° de réf. du vendeur LU-9789819641659

Titre
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Auteur
John Lau, Xuejun Fan
Éditeur
Springer Nature Switzerland AG, CH
Année de publication
2025
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
9819641659
ISBN à 13 chiffres
9789819641659

Rarewaves.com USA

London, London, Royaume-Uni

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 11 juin 2025

Frais d'expédition de Royaume-Uni vers Etats-Unis

Article7 à 12 jours ouvrés7 à 12 jours ouvrés
Premier articleEUR 0,00EUR 0,00
Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay

Profil professionnel du vendeur

RAREWAVES.COM LIMITED

Elsley Court, 20-22 Great Titchfield Street
London, Royaume-Uni W1W 8BE