Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)

Langue : anglais

Edité par CRC Press, 1997

0849394503 / 9780849394508

Série : Livre 4 sur 4 - Electronic Packaging

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Titre
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Auteur
Lall, Pradeep; Pecht, Michael G.; Hakim, Edward B.
Éditeur
CRC Press
Année de publication
1997
État de l'article
New
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0849394503
ISBN à 13 chiffres
9780849394508
Série
Livre 4 sur 4: Electronic Packaging

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